📐 PCB 硬件设计工具箱 PCB Design Toolkit

线宽电流 · 差分阻抗 · 过孔载流 · 芯片散热 · ESD/EMC 估算 — 全部实时计算

PCB 线宽电流计算 IPC-2221 铜箔载流 · 温升估算


常用线宽参考 (1oz 外层, ΔT=10°C)

电流最小线宽电流最小线宽
0.5A0.25mm2.0A1.0mm
1.0A0.50mm3.0A2.0mm
1.5A0.75mm5.0A4.0mm

差分线阻抗计算 微带线 / 带状线 · 差分对线宽线距


常规阻抗目标参数

目标阻抗常见应用典型线宽 (H=0.2mm, 1oz)
50Ω单端 RF/高速信号≈0.30mm
90Ω 差分USB 2.0W=0.30, S=0.20
100Ω 差分LVDS/HDMI/EthernetW=0.25, S=0.20
120Ω 差分RS-485/CANW=0.20, S=0.30

过孔载流能力 孔径 · 铜厚 · 温升 · 大电流并联

典型 20~25µm

芯片散热 & 结温计算 Pd · 热阻 · 结温 · 散热器选型

导热硅脂 0.5~2

ESD/EMC 简易估算 ESD 等级 · 防护元器件选型 · 滤波


常用 ESD/TVS 选型参考

型号VrwmVclampCj应用
ESD5Z5.0T1G5V9.8V0.5pF高速信号/USB
PESD5V0S1UB5V9V0.2pFUSB 3.0/HDMI
SRV05-45V10V1.5pF多路 I/O
SMF6.0A6V9.8V电源 TVS